大行報告 | AI巨企掀發債潮，高盛指年内融資已逾2000億美元

　　《經濟通通訊社12日專訊》高盛最新報告指出，為滿足人工智能基建的龐大資金需求，科技巨企正以前所未有的規模轉向債務市場融資。截至2025年11月初，與AI相關的企業年內發行的公司債券總額已突破2000億美元，創下歷史新高。​

　　報告數據顯示，今年AI相關的債券發行規模，已遠超2024年全年的1270億美元。單是Meta(US.META)、Alphabet(US.GOOGL)及甲骨文(US.ORCL)三大科技巨企的發債金額，便已佔據約1800億美元，佔今年美國企業債務淨供應總量的四分之一以上。這股融資熱潮反映，科技公司正改變以往依賴龐大現金儲備作資本開支的傳統，轉而利用債務為發展AI籌集資金。​(jc)