美銀發表研究報告指，ASMPT(00522)管理層在第四季業績電話會議上，就熱壓焊接(TCB)設備提供樂觀指引，預計相關2025至28年可服務市場總額年複合增長率達30%，目標市場份額為35%至40%，主要受惠於在邏輯和高頻寬記憶體(HBM)方面的穩固地位。

　　該行維持ASMPT(00522)「買入」評級，目標價由150元上調至160元，增幅6.7%。該行上調公司2026至27年每股盈利預測7%，主要由於預期同期TCB設備銷售額增加10%，主要銷售對象為記憶體和邏輯/晶圓代工公司，這些公司正在為HBM4+和2納米邏輯/晶圓代工積極增加資本支出。

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《經濟通通訊社5日專訊》

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