合肥晶合集成电路股份是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处於全球半导体价值链的关键环节。集团的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。

--

根据资料，於2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，集团的产能及收入增长速度为全球第一。2025年，以收入计，集团为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

--

集团的技术平台组合提供代工服务，主要包括DDIC、CIS及PMIC，而Logic IC及MCU在迅速增长。集团主要为无晶圆、轻晶圆及IDM公司等集成电路设计公司提供晶圆代工服务。服务多元客户群，包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI、物联网及 存储器等终端市场的无晶圆、轻晶圆及IDM公司等领先集成电路设计公司。

--

集团在安徽省合肥市经营一个专注於12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地。於2025年，12英寸晶圆的平均月产量为139千片。