集团简介 | ||||||||||
- 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688385。 - 集团主要从事提供集成电路(IC)产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造 探针卡和提供IC技术研究和谘询服务。 | ||||||||||
业绩表现2024 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2019年度,集团营业额上升3﹒2%至14﹒55亿元(人民币;下同),业绩转盈为亏,录得股东应占 亏损1﹒62亿元。年内业务概况如下: (一)整体毛利减少19﹒7%至5﹒17亿元,毛利率下跌10﹒1个百分点至35﹒5%; (二)集成电路产品的设计、开发与销售:营业额上升1﹒8%至13﹒36亿元,占总营业额91﹒8%, 业绩转盈为亏,录得分部亏损1﹒99亿元; (三)集成电路产品的测试服务:营业额增长22﹒5%至1﹒19亿元,分部溢利增加18﹒8%至 3817万元; (四)於2019年12月31日,集团之现金及银行存款为4﹒65亿元,其他借款总额为4356万元, 流动比率为0﹒25倍(2018年:0﹒22倍),资本负债比率(负债总额除以净资产)为 26﹒8%(2018年:20﹒8%)。 | ||||||||||
公司事件簿2021 | ||||||||||
- 2021年12月,集团建议分拆持50﹒29%权益之上海华岭於北京证券交易所上市,其主要经营集成电 路测试业务。完成後,集团将持有该公司不少於41﹒81%权益。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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