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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６０３９８６。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子（如可穿戴设备、智能 手表、ＴＷＳ耳机及家用电器）、汽车、工业应用（如工业自动化、储能及电池管理）、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯（如无线路由器、基站及光模块）等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户（主要包括电子元件制造商及卖家）要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额上升２７﹒７％至７３﹒５６亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长５﹒８倍 至１１﹒０３亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长５０﹒２％至２６﹒２３亿元，毛利率增加５﹒４个百分点至３５﹒７％； （二）按产品划分，来自专用型存储芯片及传感器芯片营业额分别增加２７﹒４％、及２７﹒２％，至 ５１﹒９４亿元及４﹒４８亿元，分占总营业额７０﹒６％及６﹒１％；毛利率分别上升７﹒３个百分 点及０﹒５个百分点，至４０﹒３％及６﹒５％；来自微控制单元上升２８﹒８％至１６﹒９１亿元， 分占总营业额２３％，毛利率下降６﹒７个百分点至３６﹒７％；来自模拟芯片营业额增长２﹒４倍至 １５４７万元，毛利率为１０﹒５％，去年同期毛损率为４１﹒８％； （三）按地区划分：来自中国内地、香港、台湾及其他地区营业额分别增长４４﹒４％、１５﹒７％、 ３１﹒８％及４１﹒９％，至１９﹒２４亿元、３３﹒７４亿元、１１﹒７７亿元及８﹒８１亿元，分 占总营业额２６﹒１％、４５﹒９％、１６％及１２％； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之银行及手头现金为９１﹒２８亿元，银行贷款为８﹒９８亿元，另 有租赁负债１﹒０１亿元，流动比率为５﹒３倍（２０２３年１２月３１日：１１﹒８倍）。 |
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 |
| － ２０２６年１月，集团发售新股上市，估计集资净额４１﹒８１亿港元，拟用作以下用途： （一）约１６﹒７２亿港元（占４０％）用於持续提升研发能力； （二）约１４﹒６３亿港元（占３５％）用於战略性行业相关投资及收购； （三）约３﹒７６亿港元（占９％）用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络； （四）约２﹒５１亿港元（占６％）用於提高营运效率； （五）约４﹒１８亿港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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