00501 豪威集团
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集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,股票代码为603501;
  - 集团是一家全球化Fabless半导体设计公司,专注於半导体产品及解决方案的设计与销售,同时与世界
    领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作,而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要产品。
  - 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案,服务於智能手机、汽车、医疗
    、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。
  - 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)、汽车制造商、
    主流笔记本电脑OEM和ODM、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。
业绩表现2025  |  2024
  - 截至2025年6月止半年度,集团营业额上升15﹒3%至139﹒44亿元(人民币;下同),股东应占
    溢利增长48﹒3%至20﹒28亿元。期内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加21﹒1%至41﹒26亿元,毛利率上升1﹒4个百分点至29﹒6%;
    (二)半导体设计销售业务:
       1﹒图像传感器解决方案:营业额增长11﹒1%至103﹒46亿元,占总营业额74﹒2%,毛利
         上升20﹒5%至35﹒98亿元,毛利率增加2﹒7个百分点至34﹒8%;
       2﹒显示解决方案:营业额下降2﹒6%至4﹒59亿元,毛利上升1倍至4150万元,毛利率增加
         4﹒6个百分点至9%;
       3﹒模拟解决方案:营业额增长20﹒9%至7﹒67亿元,毛利上升15﹒9%至2﹒49亿元,毛
         利率则减少1﹒4个百分点至32﹒5%;
    (三)半导体分销业务:营业额增加41﹒7%至23﹒14亿元,占总营业额16﹒6%,毛利上升
       23﹒1%至1﹒8亿元,毛利率减少1﹒1个百分点至7﹒8%;
    (四)其他:营业额增长35﹒5%至5800万元,毛利上升43﹒4%至5720万元,毛利率增加
       5﹒4个百分点至98﹒6%;
    (五)按地区分部:来自中国大陆、香港及新加坡之营业额分别增长36﹒6%、5﹒9%及15﹒3%,至
       22亿元、30﹒19亿元及82﹒4亿元,分占总营业额15﹒8%、21﹒7及59﹒1%;
    (六)於2025年6月30日,集团之现金及现金等价物为111﹒84亿元,借款为74﹒4亿元,另有
       可转换债券25﹒36亿元;存货周转天数为137﹒4天(2024年12月31日:
       131﹒2天)。
公司事件簿2026  |  2025
  - 於2025年12月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)持续对关键技术进行强劲的研发投入,以进一步提升创新能力;
    (二)深化在目标市场的业务,持续丰富产品组合和解决方案,优化市场机遇,并进一步支持及扩大市场领导
       地位;
    (三)优化由产品组合拓宽所创造的机遇以及由此带来的平台整体效率提升;
    (四)持续加强与网络及生态系统中关键相关方的互动与合作;
    (五)选择性地进行产业链整合和战略并购。
股本
无限制流通A股1,209,674,412
H股45,800,000
发行股数1,255,474,412
备注: 实时报价更新时间为 09/01/2026 17:59
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