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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路(IC)装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2024年度，集团营业额下降10%至132.29亿元，股东应占溢利下跌51.7%至3.45亿元。 年内业务概况如下： （一）整体毛利减少8.4%至52.89亿元，毛利率增长0.7个百分点至40%； （二）半导体解决方案：营业额增加6.9%至68.06亿元，业绩转亏为盈，录得分部盈利3.04亿元 ； （三）表面贴装技术解决方案：营业额下跌22.9%至64.23亿元，分部盈利下降58.2%至 5.99亿元； （四）年内，集团新增订单总额上升4%至16.3亿美元。於2024年12月31日，集团未完成订单总 额为7.79亿美元； （五）於2024年12月31日，集团之现金及银行存款结存为51亿元，银行贷款为26.81亿元。负 债股本比率为17.5%(2023年12月31日：12.7%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年6月，集团更改名称为「ASMPT Ltd.」，前称为「ASM Pacific Technology Ltd.」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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