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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路(IC)装配工厂和消费电 子产品制造提供半导管装配设备及材料(蚀刻式和衡压式引线框架)；亦是管芯焊机及管芯处理设备供应商， 为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2021年度，集团持续经营业务之营业额上升49.3%至219.48亿元，股东应占溢利增长 95.4%至31.69亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利上升73.3%至89.08亿元，毛利率上升5.6个百分点至40.6%； （二）持续经营业务方面，半导体解决方案营业额上升69.6%至135.14亿元，分部盈利增长3.4 倍至30.26亿元；表面贴装技术解决方案营业额增长25.3%至84.34亿元，分部盈利上升 1.1倍至13.77亿元； （三）年内，集团新增订单总额增加65.6%至33.6亿美元。於2021年12月31日，集团未完成 订单总额为12.9亿美元； （四）於2021年12月31日，集团之现金及银行存款结存为48.8亿元，银行贷款为27亿元。股本 负债比率(负债包括所有银行借款及根据租购合同的租赁负债)为17.5%(2020年： 23.1%)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2022年6月，集团更改名称为「ASMPT Ltd.」，前称为「ASM Pacific Technology Ltd.」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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