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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所创业板上市，编号为300408。 － 集团聚焦电子陶瓷材料和零部件领域，并构建起电子及陶瓷材料(主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板 、电子浆料及固体氧化物燃料电池(SOFC)隔膜片等)、电子元件(包括多层陶瓷片式电容器( MLCC)、多层陶瓷片式电感器(MLCI)及固定电阻器)、通信器件(包括陶瓷插芯及套筒、陶瓷封装 基座、机械转接(MT)插芯及短纤及光通信陶瓷封装管壳)、设备组件(包括压电式微点胶系统、泛半导体 陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等)等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中 心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域，囊括基础材料、关键 元件和高端器件及组件的业务框架，以及应用於各类终端设备及基础设施，包括汽车、手机、数据中心、基站 等。 － 集团的客户主要包括新能源设备、电子元件及消费电子设备制造商。截至2025年12月31日止，集团在 全球营运10个生产基地，包括中国潮州、南充、德阳、泰国及德国的基地。 |
| 业绩表现2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集团营业额上升22.1%至88.69亿元(人民币；下同)，股东应占溢利增长 19.5%至26.18亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长19.1%至35.43亿元，毛利率下降1个百分点至39.9%； （二）电子及陶瓷材料：营业额增长16.8%至19.59亿元，占总营业额22.1%，毛利上升 8.4%至7.18亿元； （三）电子元件：营业额增加43.9%至33.08亿元，占总营业额37.3%，毛利增长36.6%至 13.66亿元； （四）通信器件：营业额上升12.5%至25.94亿元，占总营业额29.3%，毛利增加13.2%至 11.06亿元； （五）设备组件：营业额增长12.1%至6.02亿元，毛利上升8.8%至3.47亿元； （六）其他产品：营业额下跌9.6%至4.05亿元，毛利减少67.9%至533万元； （七）按交付商品的地点划分：来自中国内地及其他司法管辖区之营业额分别增加22.8%及18.8%， 至73.27亿元及15.41亿元，分占总营业额82.6%及17.4%； （八）於2025年12月31日，集团之银行结余及现金为22.85亿元，借款为5.64亿元，另有租 赁负债2205万元。资产负债比率(按借款及租赁负债除以权益总额计算)为2.7%(2024年 12月31日：2.5%)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）深化核心业务渗透； （二）延伸垂直产业链布局，强化全链条协同能力； （三）加强全球品牌建设与生态运营，提升客户品牌认知与合作夥伴忠诚度； （四）升级全球化运营体系，拓展高端市场增量空间； （五）聚焦前沿技术研发，构建跨领域创新能力； （六）推进智能制造升级，提升生产运营韧性。 － 2026年7月，集团发售新股上市，估计集资净额70.46亿港元，拟用作以下用途： （一）约29亿港元(占41.2%)用於投资国外新建扩建项目以及自动化建设，以提升产能、提高效率及 加强供应韧性； （二）约34.41亿港元(占48.8%)用於技术迭代和材料创新，夯实一体化技术壁垒，支持全球化业 务拓展，并推进关键环节的国产替代； （三）约7.05亿港元(占10%)用於营运资金及一般公司用途。 |
| 股本 |
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