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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事设计、开发、制造及销售後端半导体传输介质产品，包括托盘及及托盘相关产品以及载带。该等 产品主要用於在运输、储存和使用过程中保护半导体器件，包括功率分立半导体器件、光电、ＩＣ及传感器等 。 － 集团亦提供微机电系统（ＭＥＭＳ）及传感器封装，其为一个完整的操作程序，主要将各种电子及机械部件结 构於一个外壳中，保护芯片不受潜在外部因素的破坏及老化的腐蚀影响，并促进电气连接及散热。 － 集团的客户主要包括无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商公司及集成电路组装及封装测试公司。 － 於２０２４年５月，集团於中国东莞设有两个生产厂房，总建筑面积合共１７﹐０８９平方米。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额下跌１６﹒４％至７９６１万元，业绩转盈为亏，录得股东应占亏 损９４６万元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少２５﹒８％至２７９４万元，毛利率下降４﹒４个百分点至３５﹒１％； （二）後段半导体传输介质：营业额下跌１６％至７４０７万元，占总营业额９３％，分部溢利下降 ４２﹒６％至１０４２万元； （三）ＭＥＭＳ及传感器封装：营业额减少２１﹒８％至５５４万元，分部溢利下跌３６％至１８３万元； （四）按地区划分，来自东南亚、中国内地及台湾之营业额分别下降２７﹒４％、８﹒３％及１１﹒８％，至 ２６００万元、２３０６万元及１６０１万元，分占总营业额３２﹒７％、２９％及２０﹒１％；来自 香港、韩国及日本之营业额则增长１１﹒６％至９２０万元，占总营业额１１﹒５％； （五）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为３３６０万元，银行借款为５４２１万元，另有 租赁负债１９２５万元，流动比率为１﹒３倍（２０２３年１２月３１日：１﹒１倍），资产负债比率 为６０％（２０２３年１２月３１日：８０％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年５月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划升级集团於中国的生产设施，以促进自动化及增加托盘及托盘相关产品的生产能力，并拟将制造业 务扩展至菲律宾，以把握东南亚市场载带的增长； （二）加强销售及市场推广工作，以进一步提高客户忠诚度、声誉及市场认可度，包括计划於美国波士顿、中 国的成都及深圳设立新的销售点； （三）计划购买ＥＲＰ系统以整合香港及中国内地的办公室，并升级相关硬件、软件、网络及服务器，改善集 团的营运效率； （四）进一步加强研发能力，以扩大集团的产品供应、原材料及生产技术，包括计划研究及开发用於半导体晶 圆级封装及医疗行业的载带，以及锤计及环境保护的可生物降解载带材料、并增聘具有丰富经验的研发 人员，以及透过购买芯片贴装机及自动化光学检测系统提升於ＭＥＭＳ及传感器封装方面的产品及技术 开发能力。 － ２０２４年６月，集团发售新股上市，估计集资净额３１３５万元，拟用作以下用途： （一）约２４５２万元（占７８﹒２％）用於提高产能及生产力； （二）约１９４万元（占６﹒２％）用於加强在全球市场（包括中国市场）的销售及市场推广工作； （三）约１３２万元（占４﹒２％）用於购买ＥＲＰ系统及升级信息系统； （四）约９７万元（占３﹒１％）用於加强研发及材料工程的能力； （五）约２６０万元（占８﹒３％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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