集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688347。 - 集团主要从事半导体产品的生产及贸易,兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务,长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power Discrete」工艺技术,为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 - 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2024年上半年度,集团营业额下降25﹒6%至9﹒39亿元(美元;下同),股东应占溢利下跌 83﹒3%至3849万元。期内业务概况如下: (一)整体毛利增减少78﹒9%至7970万元,毛利率下跌21﹒4个百分点至8﹒5%,主要由於平均 销售价格、产能利用率下降及增加的折旧成本所致; (二)於2024年6月30日,集团之现金及现金等价物为64﹒24亿元,银行借款总额为22﹒12亿 元。 - 截至2024年3月止三个月,集团营业额下降27﹒1%至4﹒6亿元(美元;下同),股东应占溢利下跌 79﹒1%至3182万元。期内业务概况如下: (一)整体毛利增减少85﹒3%至2963万元,毛利率下跌25﹒6个百分点至6﹒4%,主要由於平均 销售价格下降及产能利用率降低; (二)期内,付运晶圆增长2﹒5%至102﹒6万片,产能利用率下跌11﹒8个百分点至91﹒7%; (三)於2024年3月31日,集团之现金及现金等价物为61﹒08亿元,银行借款总额为22﹒26亿 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023年1月,集团、上海华虹宏力半导体制造(其由集团全资持有)、国家集成电路产业投资基金二期及 无锡锡虹国芯投资分别向合营公司华虹半导体制造(无锡)投资8﹒8亿(美元;下同)、11﹒7亿元、 11﹒66亿元及8﹒04亿元。完成後,集团将持有合营公司51%权益,其主要从事集成电路的制造及销 售(包括采用65∕55nm至40nm工艺生产12英寸(300mm)晶圆)。另外,合营公司以1﹒7 亿元人民币向华虹半导体(无锡)收购位於江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴路27及29号25万平 方米的多幅土地的部分土地使用权,以开发晶圆厂,从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm )晶圆的生产线。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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