01347 华虹半导体
实时 按盘价 跌20.750 -0.200 (-0.955%)
集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688347。
  - 集团主要从事半导体产品的生产及贸易,兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务,长期专注於开发与应用嵌
    入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power
    Discrete」工艺技术,为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。
  - 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 截至2024年9月止三个月,集团营业额下降7﹒4%至5﹒26亿元(美元;下同),股东应占溢利上升
    2﹒2倍至4482万元。期内业务概况如下:
    (一)整体毛利增减少30﹒1%至6401万元,毛利率下跌4个百分点至12﹒2%;
    (二)期内,付运晶圆上升11﹒4%至120万片,产能利用率增加18﹒5个百分点至105﹒3%;
    (三)於2024年9月30日,集团之现金及现金等价物为57﹒67亿元,银行借款总额为22﹒46亿
       元。
  - 2024年上半年度,集团营业额下降25﹒6%至9﹒39亿元(美元;下同),股东应占溢利下跌
    83﹒3%至3849万元。期内业务概况如下:
    (一)整体毛利增减少78﹒9%至7970万元,毛利率下跌21﹒4个百分点至8﹒5%,主要由於平均
       销售价格、产能利用率下降及增加的折旧成本所致;
    (二)於2024年6月30日,集团之现金及现金等价物为64﹒24亿元,银行借款总额为22﹒12亿
       元。
公司事件簿2023  |  2022
  - 2023年1月,集团、上海华虹宏力半导体制造(其由集团全资持有)、国家集成电路产业投资基金二期及
    无锡锡虹国芯投资分别向合营公司华虹半导体制造(无锡)投资8﹒8亿(美元;下同)、11﹒7亿元、
    11﹒66亿元及8﹒04亿元。完成後,集团将持有合营公司51%权益,其主要从事集成电路的制造及销
    售(包括采用65∕55nm至40nm工艺生产12英寸(300mm)晶圆)。另外,合营公司以1﹒7
    亿元人民币向华虹半导体(无锡)收购位於江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴路27及29号25万平
    方米的多幅土地的部分土地使用权,以开发晶圆厂,从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm
    )晶圆的生产线。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/10/2024配售 / 发行447,176 普通股HKD 15.411行使认股权及权证
30/09/2024配售 / 发行47,667 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/08/2024配售 / 发行13,200 普通股HKD 17.260行使认股权及权证
31/07/2024配售 / 发行324,168 普通股HKD 15.168行使认股权及权证
30/06/2024配售 / 发行417,967 普通股HKD 15.254行使认股权及权证
31/05/2024配售 / 发行121,417 普通股HKD 15.175行使认股权及权证
30/04/2024配售 / 发行16,334 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/03/2024配售 / 发行158,733 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
29/02/2024配售 / 发行4,000 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/01/2024配售 / 发行21,000 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
股本
发行股数1,718,160,356
备注: 实时报价更新时间为 18/11/2024 17:59
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