按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３４７。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具８英寸与１２英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２４年上半年度，集团营业额下降２５﹒６％至９﹒３９亿元（美元；下同），股东应占溢利下跌 ８３﹒３％至３８４９万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增减少７８﹒９％至７９７０万元，毛利率下跌２１﹒４个百分点至８﹒５％，主要由於平均 销售价格、产能利用率下降及增加的折旧成本所致； （二）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为６４﹒２４亿元，银行借款总额为２２﹒１２亿 元。 － 截至２０２４年３月止三个月，集团营业额下降２７﹒１％至４﹒６亿元（美元；下同），股东应占溢利下跌 ７９﹒１％至３１８２万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增减少８５﹒３％至２９６３万元，毛利率下跌２５﹒６个百分点至６﹒４％，主要由於平均 销售价格下降及产能利用率降低； （二）期内，付运晶圆增长２﹒５％至１０２﹒６万片，产能利用率下跌１１﹒８个百分点至９１﹒７％； （三）於２０２４年３月３１日，集团之现金及现金等价物为６１﹒０８亿元，银行借款总额为２２﹒２６亿 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集团按比例向华虹半导体（无锡）增资４﹒０８亿美元。完成後，集团持有华虹半导体（无 锡）权益维持为５１％。华虹半导体（无锡）主要从事１２英寸（３００ｍｍ）晶圆集成电路的设计、研究、 制造、测试、封装及销售业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|