01347 华虹半导体
实时 按盘价 跌22.300 -0.200 (-0.889%)
集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为688347。
  - 集团主要从事半导体产品的生产及贸易,兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工业务,长期专注於开发与应用嵌
    入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色IC+Power
    Discrete」工艺技术,为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。
  - 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2020年度,集团营业额上升3﹒1%至9﹒61亿元(美元;下同),股东应占溢利下跌38﹒7%至
    9944万元。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少16﹒9%至2﹒35亿元,毛利率下降5﹒9个百分点至24﹒4%,主要由於平均销
       售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致;
    (二)年内,8寸等值晶圆月产能增加10﹒9%至22﹒3万片,付运晶圆增长11%至219﹒1万片,
       产能利用率为92﹒7%,较去年上升1﹒5个百分点;
    (三)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物为9﹒23亿元,银行借款总额为5﹒66亿元
       。
公司事件簿2023  |  2022
  - 2022年6月,集团按比例向华虹半导体(无锡)增资4﹒08亿美元。完成後,集团持有华虹半导体(无
    锡)权益维持为51%。华虹半导体(无锡)主要从事12英寸(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、
    制造、测试、封装及销售业务。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
30/09/2024配售 / 发行47,667 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/08/2024配售 / 发行13,200 普通股HKD 17.260行使认股权及权证
31/07/2024配售 / 发行324,168 普通股HKD 15.168行使认股权及权证
30/06/2024配售 / 发行417,967 普通股HKD 15.254行使认股权及权证
31/05/2024配售 / 发行121,417 普通股HKD 15.175行使认股权及权证
30/04/2024配售 / 发行16,334 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/03/2024配售 / 发行158,733 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
29/02/2024配售 / 发行4,000 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/01/2024配售 / 发行21,000 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
31/12/2023配售 / 发行34,334 普通股HKD 15.056行使认股权及权证
股本
发行股数1,717,713,180
备注: 实时报价更新时间为 06/11/2024 09:42
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