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| 集团简介 |
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２１年度，集团未经审核之营业额上升５２﹒８％至９４﹒５２亿元（人民币；下同），股东应占溢利增 长１﹒４倍至２﹒９６亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加３３﹒６％至９﹒３３亿元，毛利率则下跌１﹒４个百分点至９﹒９％； （二）科通技术：营业额增加７４﹒１％至７６﹒２亿元，分部溢利增长５４﹒８％至３﹒６２亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少９﹒３％至２２﹒４６亿元，分部溢利则上升２１﹒５％至１﹒５３亿元； （四）於２０２１年１２月３１日，集团之现金及银行结余（包括已抵押存款）为５﹒１９亿元，银行贷款为 ４﹒０５亿元。流动比率为２﹒０１倍（２０２０年１２月３１日：３﹒５９倍）。净资产负债比率（ 按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为９﹒２％。 |
| 公司事件簿2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２２年７月，集团更改名称为「硬蛋创新 Ｉｎｇｄａｎ﹒ Ｉｎｃ﹒」，前称为「科通芯城集团 Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｇｒｏｕｐ」。 |
| 股本 |
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