25,162.11
-234.40
(-0.92%)
25,129
-244
(-0.96%)
低水33
8,358.23
-68.26
(-0.81%)
4,720.44
-71.95
(-1.50%)
2,042.90億
3,927.38
+0.42
(+0.011%)
4,663.42
-0.53
(-0.011%)
14,340.90
+51.46
(+0.360%)
2,765.55
-4.75
(-0.17%)
63,180.5300
-310.3300
(-0.489%)
Apple Hospitality REIT
  • 15.870
  • +0.140
  • (+0.890%)
  • 最高
  • 15.925
  • 最低
  • 15.750
  • 成交股數
  • 1.84百萬
  • 成交金額
  • 1.60千萬
  • 前收市
  • 15.730
  • 開市
  • 15.870
  • 盤後
  • 15.960
  • 0.090
  • (+0.567%)
  • 最高
  • 15.970
  • 最低
  • 15.850
  • 成交股數
  • 57.73萬
  • 成交金額
  • 4.77百萬
  • 買入
  • 15.610
  • 賣出
  • 15.940
  • 市值
  • 37.14億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12676
  • 每宗成交金額
  • 1,265
  • 波幅
  • 4.805%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 21.26/23.13
  • 周息率/預期
  • 6.10%/6.17%
  • 10日股價變動
  • -3.876%
  • 風險率
  • 1.782
  • 振幅率
  • 1.181%
  • 啤打系數
  • 0.849

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 13/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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