25,593.25

-123.51

(-0.48%)

25,594

-106

(-0.41%)

高水1

8,698.54

-1.01

(-0.01%)

5,007.13

-20.51

(-0.41%)

1,260.59億

4,120.14

-8.96

(-0.217%)

4,686.51

-1.05

(-0.022%)

14,350.01

-24.86

(-0.173%)

2,605.72

-2.90

(-0.11%)

71,374.9900

+833.6500

(1.182%)

人民幣最佳客戶買入價

1.0954

澳元最佳客戶買入價

5.1002

歐元最佳客戶買入價

9.0249

英鎊最佳客戶買入價

10.4269

日圓最佳客戶買入價

4.9231

／

／

Bonk Inc.

2.850
+0.110
(+4.015%)

最高
2.905

最低
2.730

成交股數
4.16萬

成交金額
8.88萬

前收市
2.740

開市
2.730

盤後

2.900
0.050
(+1.754%)

最高
2.900

最低
2.850

成交股數
1,152.00

成交金額
7.22

買入
2.530

賣出
15.000

市值
1.45千萬

貨幣
USD

交易宗數
566

每宗成交金額
157

波幅
8.980%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/--

周息率/預期
--/--

10日股價變動
-26.546%

風險率
7.197

振幅率
10.376%

啤打系數
4.534

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 12/03/2026 19:59:54
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲，與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

　　《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後，周三(11日)美股盤前持續走高，漲幅逾1%。

　　消息面上，應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作，共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷，旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)