--
--
(--)
25,456
-142
(-0.55%)
--
--
(--)
--
--
(--)
14.47億
3,956.53
-0.04
(-0.001%)
4,629.65
-0.63
(-0.014%)
0.000
(0.000%)
--
--
(--)
80,791.8400
+542.2500
(0.676%)
Bending Spoons SpA
  • 46.150
  • +3.760
  • (+8.870%)
  • 最高
  • 46.940
  • 最低
  • 42.500
  • 成交股數
  • 1.25百萬
  • 成交金額
  • 5.18千萬
  • 前收市
  • 42.390
  • 開市
  • 42.990
  • 盤後
  • 46.190
  • 0.040
  • (+0.087%)
  • 最高
  • 46.500
  • 最低
  • 45.430
  • 成交股數
  • 2,334.00
  • 成交金額
  • 1.37萬
  • 買入
  • 40.000
  • 賣出
  • 50.000
  • 市值
  • 269.27億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7404
  • 每宗成交金額
  • 7,001
  • 波幅
  • 20.020%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 98.36/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 17.400%
  • 風險率
  • 5.410
  • 振幅率
  • 3.108%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 27/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

28/08/2026 03:39

美股動向 | SK海力士斥逾40億美元印第安納州建HBM廠

  《經濟通通訊社28日專訊》南韓記憶體晶片商SK海力士(US.SKHY)周四(27日)在美國印第安納州西拉法葉舉行先進封裝廠奠基儀式,正式啟動集團首個美國高頻寬記憶體(HBM)生產基地,項目投資額逾40億美元。

 

  項目位於普渡研究園區,佔地約133.5英畝,將設HBM先進封裝生產線及AI半導體研發中心。SK海力士預計於2028年10月完成潔淨室,並於2029年下半年開始下一代HBM量產;屆時南韓生產的晶圓將運往美國進行封裝及測試,再以「美國製造」產品供應當地客戶。(kk)

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