25,644.15
-318.58
(-1.23%)
25,585
-223
(-0.86%)
低水59
8,590.99
-100.04
(-1.15%)
4,852.94
-88.20
(-1.79%)
1,867.54億
4,134.10
-1.29
(-0.031%)
4,837.46
-22.13
(-0.455%)
15,567.05
+5.68
(+0.037%)
2,819.39
-19.37
(-0.68%)
77,050.0000
-407.6700
(-0.526%)
Core Molding Technologies
  • 23.910
  • -0.780
  • (-3.159%)
  • 最高
  • 25.200
  • 最低
  • 23.900
  • 成交股數
  • 1.50萬
  • 成交金額
  • 16.11萬
  • 前收市
  • 24.690
  • 開市
  • 24.400
  • 盤後
  • 23.910
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 23.910
  • 最低
  • 23.910
  • 成交股數
  • 667.00
  • 成交金額
  • 1.71萬
  • 買入
  • 23.510
  • 賣出
  • 24.070
  • 市值
  • 2.11億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 324
  • 每宗成交金額
  • 497
  • 波幅
  • 10.613%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.24/12.35
  • 周息率/預期
  • 0.20%/--
  • 10日股價變動
  • -6.820%
  • 風險率
  • 2.778
  • 振幅率
  • 3.445%
  • 啤打系數
  • -0.066

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 15/05/2026 19:38:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/05/2026 01:47

美股動向 | Sony與台積電合資設廠,研發實體AI影像感測器

  《經濟通通訊社12日專訊》Sony(US.SONY)受與台積電(US.TSM)合資開發下一代影像感測器消息帶動,美股上漲約6%。

 

  雙方於5月8日簽署不具約束力合作備忘錄,計劃在日本熊本縣合志市Sony新廠設立合資公司,由Sony持有多數股權及控制權,聚焦研發與生產線建置。

 

  合資企業將整合Sony感測器設計專長與台積電先進製程技術,強化影像感測器效能,月產能目標達1萬片300mm晶圓,預計2029年量產。Sony熊本新廠總投資約1800億日圓,已獲日本政府最高600億日圓補貼支持,長崎廠區亦可能追加投資。(kk)

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