25,884.59
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8,731.05
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69,981.6400
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Pan Pac Intl Hldgs Corp.

此證劵未有在 紐約證劵交易所(NYSE)納斯達克交易所(NASDAQ)美國證劵交易所(AMEX)上市。

  • 最高
  • --
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  • 成交股數
  • 0.000
  • 成交金額
  • 0.000
  • 前收市
  • --
  • 開市
  • --
  • 買入
  • --
  • 賣出
  • --
  • 市值
  • 201.72億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • --
  • 每宗成交金額
  • --
  • 波幅
  • 9.535%
  • 交易所
  • OOTC
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/0.70%
  • 10日股價變動
  • --
  • 風險率
  • 1.014
  • 振幅率
  • 7.790%
  • 啤打系數
  • 0.597

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/03/2026 19:59:51
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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