美股動向 | SK海力士38.7億美元美國先進封裝廠8月27日動土

　　《經濟通通訊社13日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.SKHY)進軍美國市場邁出關鍵一步。據報SK海力士計劃於8月27日，為其位於印第安納州西拉法葉的先進半導體封裝生產基地舉行盛大的動土儀式。

　　這座斥資38.7億美元打造的後端封裝廠，是SK海力士在美國設立的首座生產設施。屆時，SK海力士社長郭魯正及多位核心高管將親臨現場。市場更高度關注，SK集團會長崔泰源與英偉達(US.NVDA)執行長黃仁勳均在受邀名單之列；若兩人同台亮相，將被視為進一步深化HBM供應鏈合作及加碼美國產能的強烈信號。

　　為應對人工智慧算力爆發所帶動的強勁需求，該新廠將主力建置2.5D先進封裝量產線，預計於2026年下半年進入主體建築施工階段，並定下於2028年下半年正式投產的目標。未來該廠將負責生產面向AI應用的新一代HBM產品，以滿足輝達等大客戶的需求。(kk)