25,833.20
+165.17
(+0.64%)
25,822
+159
(+0.62%)
低水11
8,581.04
+49.46
(+0.58%)
4,871.79
+13.50
(+0.28%)
1,388.01億
3,947.91
+7.87
(+0.200%)
4,670.05
-24.39
(-0.520%)
14,148.86
-162.15
(-1.133%)
2,787.34
-15.97
(-0.57%)
65,048.0000
+146.4100
(0.226%)
英特爾
  • 101.650
  • +1.840
  • (+1.844%)
  • 最高
  • 103.660
  • 最低
  • 98.030
  • 成交股數
  • 7.68千萬
  • 成交金額
  • 59.41億
  • 前收市
  • 99.810
  • 開市
  • 102.330
  • 盤後
  • 101.680
  • 0.030
  • (+0.030%)
  • 最高
  • 101.754
  • 最低
  • 101.239
  • 成交股數
  • 2.33百萬
  • 成交金額
  • 5.08億
  • 買入
  • 101.630
  • 賣出
  • 104.500
  • 市值
  • 5,034.42億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 389026
  • 每宗成交金額
  • 15,270
  • 波幅
  • 20.318%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/51.38
  • 周息率/預期
  • 0.13%/--
  • 10日股價變動
  • 10.887%
  • 風險率
  • 33.858
  • 振幅率
  • 7.820%
  • 啤打系數
  • 3.636

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 07/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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