25,662.83
-235.93
(-0.91%)
25,655
-165
(-0.64%)
低水8
8,681.25
-23.27
(-0.27%)
5,018.14
-36.71
(-0.73%)
1,887.07億
4,130.34
-3.09
(-0.075%)
4,686.66
-17.84
(-0.379%)
14,369.88
-95.53
(-0.660%)
2,607.76
-20.54
(-0.78%)
69,418.4800
-773.3800
(-1.102%)
李氏企業
  • 9.250
  • +0.470
  • (+5.353%)
  • 最高
  • 9.470
  • 最低
  • 8.755
  • 成交股數
  • 11.71萬
  • 成交金額
  • 81.88萬
  • 前收市
  • 8.780
  • 開市
  • 9.060
  • 盤後
  • 9.490
  • 0.240
  • (+2.595%)
  • 最高
  • 9.560
  • 最低
  • 9.250
  • 成交股數
  • 55.00
  • 成交金額
  • 507.07
  • 買入
  • 6.480
  • 賣出
  • 19.990
  • 市值
  • 1.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1046
  • 每宗成交金額
  • 783
  • 波幅
  • 17.496%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-4.99
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 6.444%
  • 風險率
  • 1.873
  • 振幅率
  • 9.469%
  • 啤打系數
  • -0.528

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 11/03/2026 19:59:51
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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