25,593.25
-123.51
(-0.48%)
25,594
-106
(-0.41%)
高水1
8,698.54
-1.01
(-0.01%)
5,007.13
-20.51
(-0.41%)
1,260.59億
4,120.14
-8.96
(-0.217%)
4,686.51
-1.05
(-0.022%)
14,350.01
-24.86
(-0.173%)
2,605.72
-2.90
(-0.11%)
71,330.9400
+789.6000
(1.119%)
邁威爾科技
  • 87.670
  • -2.770
  • (-3.063%)
  • 最高
  • 90.025
  • 最低
  • 87.370
  • 成交股數
  • 1.69千萬
  • 成交金額
  • 13.44億
  • 前收市
  • 90.440
  • 開市
  • 89.850
  • 盤後
  • 87.480
  • -0.190
  • (-0.217%)
  • 最高
  • 91.854
  • 最低
  • 85.257
  • 成交股數
  • 1.22百萬
  • 成交金額
  • 1.04億
  • 買入
  • 82.000
  • 賣出
  • 98.000
  • 市值
  • 789.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 142823
  • 每宗成交金額
  • 9,413
  • 波幅
  • 20.637%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 31.76/17.25
  • 周息率/預期
  • 0.27%/0.26%
  • 10日股價變動
  • 7.320%
  • 風險率
  • 10.944
  • 振幅率
  • 5.216%
  • 啤打系數
  • 2.056

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 12/03/2026 19:59:54
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

06/11/2025 22:24

美股動向 | 軟銀洽購邁威爾科技傳聞刺激股價急升逾5%

  《經濟通通訊社6日專訊》市場傳出日本軟銀集團曾於數月前探討收購美國晶片製造商邁威爾科技(US.MRVL),並計劃將其與旗下晶片設計公司Arm合併,消息刺激邁威爾科技盤前股價一度飆升超過5%。​

 

  據彭博引述知情人士透露,是次收購意向涉及金額可能高達800億至1000億美元,有望成為半導體行業有史以來最大規模的併購交易。雖然雙方因條款未能達成一致,目前並未進入積極談判階段,但有消息指未來仍有重啟磋商的可能性。​

 

  邁威爾科技在整合晶片設計方面具備領先技術,與亞馬遜合作研發的Trainium v3晶片預計於2026年初量產。(kk)

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