25,159.05
-237.46
(-0.94%)
25,139
-234
(-0.92%)
低水20
8,359.10
-67.39
(-0.80%)
4,717.38
-75.01
(-1.57%)
1,713.10億
3,914.37
-12.59
(-0.321%)
4,651.77
-12.18
(-0.261%)
14,282.10
-7.34
(-0.051%)
2,758.06
-12.24
(-0.44%)
63,350.0000
-140.8600
(-0.222%)
Relx PLC
  • 34.670
  • +0.120
  • (+0.347%)
  • 最高
  • 34.780
  • 最低
  • 33.790
  • 成交股數
  • 2.42百萬
  • 成交金額
  • 4.57千萬
  • 前收市
  • 34.550
  • 開市
  • 34.360
  • 盤後
  • 34.360
  • -0.310
  • (-0.894%)
  • 最高
  • 35.190
  • 最低
  • 34.360
  • 成交股數
  • 11.37萬
  • 成交金額
  • 19.66萬
  • 買入
  • 34.380
  • 賣出
  • 37.980
  • 市值
  • 602.40億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 16358
  • 每宗成交金額
  • 2,796
  • 波幅
  • 6.533%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 20.51/15.62
  • 周息率/預期
  • 2.64%/2.58%
  • 10日股價變動
  • -2.117%
  • 風險率
  • 5.670
  • 振幅率
  • 1.937%
  • 啤打系數
  • 0.467

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 13/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

14/08/2026 01:11

美股動向 | AMD擬發行最多50億美元投資級別債券

  《經濟通通訊社14日專訊》AMD(US.AMD)正計劃發行規模最高達50億美元的投資級別債券,預料將成為該公司史上規模最大的一次發債行動。

 

  是次發債的最終規模預計介乎40億至50億美元之間,將視乎市場實際需求作最終定價。據知情人士透露,AMD計劃分四批發行不同年期的無擔保優先債券,期限涵蓋3年、5年、7年及10年,預期將於8月17日完成結算。在初步定價指引方面,3年期、5年期、7年期及10年期債券的息差,預計將分別較同期限美國國債收益率高出約70、90、100及115個點子。

 

  此次發債正值AMD大幅增加資本開支,以滿足AI技術演進所帶動的龐大市場需求。公司近期已宣布與Anthropic PBC及微軟達成協議,進一步擴大其AI晶片的應用場景與市佔率。(kk)

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