美股動向 | 台積電上調2030年全球晶片市場預測至1.5萬億美元

　　全球晶圓代工龍頭台積電(US.TSM)發布最新行業展望，預期在人工智能及高效能運算的強勁需求推動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5萬億美元，遠高於此前預測的1萬億美元，整體規模將達到2025年的兩倍。

 

　　根據最新展望指出，至2030年，AI與高效能運算將佔據該1.5萬億美元市場份額的55%。緊隨其後的增長動力則來自智能手機及汽車應用，預計將分別佔市場份額的20%及10%。公司數據亦揭示，受惠於AI加速器的強大動能，2022年至2026年間相關晶圓需求激增高達11倍。

 

　　為應對急劇攀升的市場需求，台積電正以過去兩倍的速度加快產能擴充步伐。在建廠規劃方面，單計2026年，台積電已計劃在台灣本土新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠。同時，集團亦積極推進全球供應鏈佈局，包括加速擴建位於美國亞利桑那州、涉資數十億美元的半導體生產基地。

《經濟通通訊社14日專訊》