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篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 09971 | 基本半導體 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 40.880 | +1.600 (+5.060%) | +9.260 (+29.285%) |
| 03223 | 君正股份 半新股 | 2026/08/25 | HKD 31.287億 | 100.000 | 100.500 | 0.000 (0.000%) | +0.500 (+0.500%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 99.900 | +40.100 (+47.066%) | +14.700 (+17.254%) |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 28.740 | 0.000 (0.000%) | -3.560 (-11.022%) |
| 09976 | 江波龍 跌穿上市價 半新股 | 2026/09/08 | HKD 70.775億 | 236.000 | 188.000 | -2.400 (-1.017%) | -48.000 (-20.339%) |
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備註
報價延遲最少15分鐘，更新：18/09/2026 17:59
首日升跌：首日收市價與上市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。