25,311.21
-18.52
(-0.07%)
25,367
+114
(+0.45%)
高水56
8,450.10
-12.54
(-0.15%)
4,517.16
-33.72
(-0.74%)
2,166.91億
3,941.39
-38.50
(-0.967%)
4,547.96
-63.48
(-1.377%)
13,611.55
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十二月
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推介度:
04/12/2026 - 26/12/2026

股號 公司名稱 上市日期 上市價 按盤價 今日升跌 成交金額 累積升跌
同業累積升跌比較
00625希音-W
跌穿上市價 半新股
2026/09/01HKD 48.56046.000-2.500
(-5.155%)
3.71億-2.560
(-5.272%)
紡織、服裝及配飾
同業沒有其他IPO
09615梅卡曼德機器人
跌穿上市價 半新股
2026/09/01HKD 101.70098.250-1.550
(-1.553%)
9.73千萬-3.450
(-3.392%)
資訊科技器材
03223君正股份
半新股
2026/08/25HKD 100.000100.0000.000
(0.000%)
2.65千萬0.000
(0.000%)
半導體
02261拿森科技
半新股
2026/08/07HKD 10.42014.600-0.290
(-1.948%)
1.64百萬+4.180
(+40.115%)
汽車
03308中際旭創
半新股
2026/07/30HKD 980.000996.000-39.000
(-3.768%)
20.25億+16.000
(+1.633%)
資訊科技器材
02523永康控股 
擱置上市
2026/07/13----0.000
(0.000%)
0.000--
(--)
運輸
02249晶合集成
跌穿上市價 半新股
2026/07/10HKD 32.30028.520-0.380
(-1.315%)
1.80千萬-3.780
(-11.703%)
半導體
06745濱化股份
跌穿上市價 半新股
2026/07/10HKD 3.4803.120-0.065
(-2.041%)
9.95百萬-0.360
(-10.345%)
化學製品
00537普源精電
創52周低 跌穿上市價 半新股
2026/07/09HKD 45.98022.280-0.720
(-3.130%)
7.85百萬-23.700
(-51.544%)
資訊科技器材
01377鼎泰高科
跌穿上市價 半新股
2026/07/09HKD 380.000320.000-13.000
(-3.904%)
1.32千萬-60.000
(-15.789%)
工業
01770東方科脈
跌穿上市價 半新股
2026/07/09HKD 78.64071.400+8.900
(+14.240%)
4.23百萬-7.240
(-9.207%)
資訊科技器材
02475立訊精密
半新股
2026/07/09HKD 63.28063.600+0.100
(+0.157%)
1.51億+0.320
(+0.506%)
資訊科技器材
02797齊雲山食品
半新股
2026/07/09HKD 8.00086.650-3.600
(-3.989%)
1.78百萬+78.650
(+983.125%)
食物及飲料
03752珞石機器人
半新股
2026/07/09HKD 38.00051.850-1.650
(-3.084%)
7.10百萬+13.850
(+36.447%)
工業
06951三環集團
半新股
2026/07/09HKD 100.300105.600-4.400
(-4.000%)
9.99千萬+5.300
(+5.284%)
資訊科技器材
06880MOMENTA-W
創52周低 跌穿上市價 半新股
2026/07/08HKD 295.600200.000-30.000
(-13.043%)
8.13千萬-95.600
(-32.341%)
軟件服務
07656瑞為技術
創1個月低 跌穿上市價 半新股
2026/07/08HKD 21.66017.450-2.250
(-11.421%)
1.20千萬-4.210
(-19.437%)
軟件服務
07687易控智駕
跌穿上市價 半新股
2026/07/08HKD 87.92071.150-4.450
(-5.886%)
1.37千萬-16.770
(-19.074%)
軟件服務
08090寶蓋新材
跌穿上市價 半新股
2026/07/08HKD 6.2205.5500.000
(0.000%)
2.20萬-0.670
(-10.772%)
建築
09971基本半導體
半新股
2026/07/08HKD 31.62040.220-1.280
(-3.084%)
1.22千萬+8.600
(+27.198%)
半導體
更多IPO資訊
入場費
$1,557.55
截止認購
2026/09/02
累積升跌
-32.780
(-45.988%)
解禁日
2026/09/09
延遲最少15分鐘,更新:02/09/2026 18:00
總集資額
HKD 1,293.256億
平均累積升跌
-5.69%
延遲最少15分鐘,更新:02/09/2026 18:00
保薦數目
10間
平均首日升跌
+18.09%
備註

報價延遲最少15分鐘,更新:02/09/2026 18:00

今日升跌:按盤價與前收市價之比較。

累積升跌:按盤價與上市價之比較。

同業累積升跌比較:此IPO的累積升跌與相同行業的IPO比較。

股價將因應送股及拆細作出調整。

公司透過介紹上市,首日開市價將當作為上市價。

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