14/01/2026 15:54
【新股上市】威兆半導體申在港IPO,去年首三季利潤飆升8.55倍
《經濟通通訊社14日專訊》威兆半導體向港交所(00388)遞交上市申請書,獨家保薦人為廣發融資(香港)。
文件稱,於去年首9個月,收入6.1億元(人民幣.下同),按年升46.8%;利潤4025.4萬元,按年升8.55倍;毛利率23.8%,按年增加7.9個百分點。
招股書披露,威兆半導體為領先的內地功率半導體器件提供商,專注於高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售,尤其是主要產品之一WLCSP產品,擁有先進的半導體封裝技術並以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗衝擊性而著稱。營運模式為「fab-lite」,戰略性地將外包標準化製造的靈活性與內部製造能力相結合,其中公司擁有自主先進封裝能力,並有選擇地保留對特定的、高附加價值的晶圓製造過程的控制。根據機構資料顯示,按2024年收入計,公司在中國非IDM功率半導體器件提供商中排名第6。
公司集資分別擬新建一個生產基地;撥資關鍵研發項目;戰略投資及收購。此外,前投資者群體包括OPPO廣東、英特爾亞太、元禾璞華及寧德新能源,分別持股約5.05%、3.90%、2.77%及1.33%。(rh)
文件稱,於去年首9個月,收入6.1億元(人民幣.下同),按年升46.8%;利潤4025.4萬元,按年升8.55倍;毛利率23.8%,按年增加7.9個百分點。
招股書披露,威兆半導體為領先的內地功率半導體器件提供商,專注於高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售,尤其是主要產品之一WLCSP產品,擁有先進的半導體封裝技術並以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗衝擊性而著稱。營運模式為「fab-lite」,戰略性地將外包標準化製造的靈活性與內部製造能力相結合,其中公司擁有自主先進封裝能力,並有選擇地保留對特定的、高附加價值的晶圓製造過程的控制。根據機構資料顯示,按2024年收入計,公司在中國非IDM功率半導體器件提供商中排名第6。
公司集資分別擬新建一個生產基地;撥資關鍵研發項目;戰略投資及收購。此外,前投資者群體包括OPPO廣東、英特爾亞太、元禾璞華及寧德新能源,分別持股約5.05%、3.90%、2.77%及1.33%。(rh)














