26/02/2026 11:11
據《新浪科技》報道，近期，端側AI芯片設計公司--為旌科技已完成新一輪3億元人民幣融資。此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
為旌科技成立於2020年，聚焦端側AI SoC芯片的研發與創新。目前，為旌科技已打造為旌海山和為旌御行兩大系列產品。2025年發布的新一代海山系列芯片VS816A，成為業內少數擁有中高端全系列產品的芯片供應商。
據知情人士透露，本次融資的順利落地，將為公司在端側AI領域的研發投入注入全新動能，將大幅加速團隊的業務布局與拓展。
《經濟通通訊社26日專訊》
【馬年行大運】即睇馬年開運指南，多位師傅教你趨吉避凶方法！► 立即收睇
上一篇新聞︰26/02/2026 11:14 《中國要聞》上海黃金飾品行業協會：回收金飾須登記出售人身份…
下一篇新聞︰26/02/2026 11:03 《香江策論－張憶東》春暖花開淘金香江－中國月報
26/02/2026 11:20 《Ａ股異動》東方電氣Ａ漲停，現報３７﹒３５元人幣
26/02/2026 11:19 《駐京專電》政治局委員、書記處書記等述職，習近平：要在職責…
26/02/2026 11:16 《駐京專電》最高法：緬北明家、白家犯罪集團被徹底摧毀，案件…
26/02/2026 10:55 《Ａ股焦點》藍思科技Ａ股升超２％，將推進航天級輕量化機櫃等…
26/02/2026 10:54 《經濟時評》瑞銀：中國今年可能出現再通脹，ＭＳＣＩ中國指數…
