《神州債市》銀行間債市優化科創債機制，促資金精準流向「硬科技」

　　中國銀行間市場交易商協會（下稱「交易商協會」）昨2日發布《關於進一步優化科技創新債券的通知》（下稱《通知》）稱，在2025年5月《關於推出科技創新債券　構建債市「科技板」的通知》基礎上，進一步引導金融資源「投早、投小、投長期、投硬科技」，鼓勵更多資金流向科技創新領域，助力構建同科技創新相適應的金融體制。《通知》自2026年3月9日起實施。

　　具體來看，《通知》進一步細化了科技型企業的認定標準，並加大了科創債對具備核心技術實力的創新主體支持力度。在原有基礎上，新增支持由相關部委基於企業創新能力和水平評定的其他科創稱號，包括國家企業技術中心、科改示範企業標桿企業、智能製造示範工廠（或優秀場景）等六類稱號。《通知》還強調分層分類管理科技型企業募集資金用途，並將企業研發投入強度、研發支出與資金使用靈活度掛勾，引導資金直接流向科技創新領域。

　　在引導企業發行中長期科技創新債券方面，《通知》明確，為更好匹配科技研發與股權投資的中長期屬性，科技型企業發行的科技創新債券期限應為270天及以上，股權投資機構發行的科技創新債券期限應為3年期及以上。為進一步提升對民營企業的包容性，《通知》提出，民營科技型企業發行科技創新債券可靈活設置募集資金用途，以更好匹配企業融資需要。

　　為支持「硬科技」企業發展，此次《通知》還鼓勵主承銷商積極服務人工智能、集成電路等關鍵領域企業，引入獨角獸、瞪羚等硬科技企業發行科技創新債券，通過設置附認股權、知識產權質押、投資者保護等特殊條款，提高投資人認可度。
《經濟通通訊社3日專訊》