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01085 亨鑫科技
即時 按盤價 升1.110 +0.030 (+2.778%)
集團簡介
  - 集團主要從事研究、設計、開發及製造電信及技術產品;生產移動通信射頻同軸電纜及移動通信系統交換設備
    ;芯片的研發、設計、銷售及供應鏈服務,半導體知識產權授權益務,以及數字安全產品及服務。
業績表現2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2023年度,集團營業額上升10﹒6%至22﹒56億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長9﹒6%
    至6970萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利上升15﹒8%至4﹒35億元,毛利率增加0﹒9個百分點至19﹒3%;
    (二)數字科技及數字安全:營業額增長1﹒2倍至2﹒03億元,業績轉虧為盈,錄得除稅前溢利5536
       萬元;
    (三)新能源及服務:營業額為7706萬元,除稅前溢利為1229萬元;
    (四)無線通信:營業額上升1﹒6%至19﹒76億元,佔總營業額87﹒6%,除稅前溢利則下降
       20﹒6%至6955萬元;
    (五)按地區劃分,集團營業額主要來自中國,其營業額增長14﹒4%至21﹒41億元,佔總營業額
       94﹒9%;
    (六)於2023年12月31日,集團之現金、定期存款以及已抵押存款為13﹒81億元,銀行貸款總額
       為10﹒13億元,債務資產比率(負債總額除以資產總值)為36%(2022年12月31日:
       26%)。
公司事件簿2024  |  2023  |  2022
  - 2024年5月,集團以5﹒22億元人民幣增持南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各自49%股權至全
    資持有。南京掌御信息科技主要從事集成電路、數字產品、電腦硬件、電腦技術應用和軟件的開發、設計及銷
    售,以及技術諮詢及技術服務;上海掌御信息科技主要從事為金融行業提供網絡安全及軟件解決方案。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
13/05/2024配售 / 發行77,600,000 普通股HKD 0.960--
股本
發行股數465,600,000
備註: 即時報價更新時間為 02/07/2024 17:59
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