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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８００８。 － 集團是一家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，專注於為雲計算及ＡＩ基礎設施提供創新、可靠且高能效 的互連解決方案，應用場景涵蓋包括數據中心、服務器及電腦在內的廣泛終端領域。 － 集團提供全系列ＤＤＲ２至ＤＤＲ５（第二代至第五代雙倍數據速率技術）內存接口芯片以及ＤＤＲ５配套芯 片，包括ＳＰＤ（串行檢測集線器）、ＴＳ（溫度傳感器）及ＰＭＩＣ（電源管理集成電路）芯片，並主要有 兩大產品線： （１）互連類芯片：主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、ＰＣＩｅ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ）／ＣＸＬ（Ｃｏｍｐｕｔｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｌｉｎｋ）互連芯片及時鐘芯片。 （２）津逮產品：主要包括津逮中央處理器（ＣＰＵ）及數據保護和可信計算加速芯片。 － 集團的客戶主要包括內存模組製造商及服務器原始設備製造商（ＯＥＭ）／原始設計製造商（ＯＤＭ）、多個 行業的企業及服務器ＯＥＭ／ＯＤＭ及雲服務提供商（ＣＳＰ）。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集團營業額上升５９﹒２％至３６﹒３９億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長２﹒１倍 至１４﹒１２億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加５７﹒１％至２１﹒１５億元，毛利率則下降０﹒８個百分點至５８﹒１％； （二）互連類芯片：營業額增長５３﹒３％至３３﹒４９億元，佔總營業額９２％，毛利上升５６﹒６％至 ２０﹒９９億元，毛利率增加１﹒３個百分點至６２﹒７％； （三）津逮產品：營業額上升２倍至２﹒８億元，佔總營業額７﹒７％，毛利增長２﹒５倍至１３２８萬元， 毛利率增加０﹒８個百分點至４﹒８％； （四）按地區分部：來自中國內地及香港之營業額增加１﹒９倍至１０﹒６２億元，佔總營業額２９﹒２％； 來自其他地區之營業額增長３４﹒２％至２５﹒７７億元，佔總營業額７０﹒８％； （五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為６６﹒９９億元，租賃負債為４４７６萬元，流 動比率為１３﹒９倍（２０２３年１２月３１日：２１﹒２倍）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於２０２６年１月，集團業務發展策略概述如下： （一）聚焦研發創新，豐富產品矩陣並拓展業務佈局； （二）堅持以人才為核心，驅動戰略發展與管理效能提升； （三）保持技術和市場領先地位，推動全球互連類芯片產業合作發展； （四）探尋投資合作和併購機會，戰略性提升外延發展能力。 － ２０２６年２月，集團發售新股上市，估計集資淨額６９﹒０５億港元，擬用作以下用途： （一）約４８﹒３３億港元（佔７０％）將用於在未來五年內用於投資互連類芯片領域的研發，提升全球領先 地位，把握雲計算和ＡＩ基礎設施領域的機遇； （二）約３﹒４５億港元（佔５％）將用於提高商業化能力； （三）約１０﹒３６億港元（佔１５％）將用於戰略投資及╱或收購，以實現長期增長策略； （四）約６﹒９１億港元（佔１０％）將用於營運資金及其他一般企業用途。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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