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| 集團簡介 |
| － 集團是一家成熟的光通信與光連接產品供應商，致力於光模塊、光芯片及光網絡終端的研發、製造與銷售，為 國內外客戶提供服務，產品如下： （１）光模塊：可大致分為用於AI及雲計算的數通光模塊以及用於光纖到點(FTTx)、傳輸網絡及無線 應用的電信光模塊，支持多種規格及涵蓋不同技術協議、光電接口、封裝形式、傳輸速率、傳輸距離、 波長及其他技術規格，並主要通過採用不同類型的光芯片和封裝技術實現產品多樣化； （２）光芯片：以分佈式反饋激光器(DFB)及電吸收調製激光器(EML)芯片為主；DFB激光器芯片 具有設計簡單、功耗低等特點，可適配更緊湊的配置，而EML激光器芯片因其低噪音、窄線寬特性而 被廣泛使用； （３）光網絡終端：主要包括寬帶接入產品(將光纖信號轉換為可用於家庭或企業的電信號，實現高速率寬帶 接入)、Wi-Fi覆蓋產品(為特定區域和環境(家庭、企業和公共場所等)提供穩定的高速率無線 連接)，以及多媒體機頂盒(一種通常連接電視或其他顯示設備的終端設備，主要用於接收、解碼和輸 出高清音視頻內容，支持電視直播、網絡流媒體及互動服務)。 － 截至2026年9月5日止，集團於全球擁有1581項專利及726項待審專利申請，是18個行業標準化 組織的發起或成員單位，並參與61項行業標準的制定工作；以及於青島、江門、泰國和美國擁有四個製造基 地，總建築面積超過9萬平方米。 － 集團的核心客戶群體覆蓋中國和海外(包括亞洲、北美及歐洲)的主要雲服務廠商、電信及網絡設備供應商。 |
| 業績表現2026 ｜ 2025 |
| － 2025年度，集團營業額增長64.2%至83.55億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增長8.8倍 至8.76億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加89.4%至16.72億元，毛利率下跌2.7個百分點至20%； （二）光模塊：營業額上升77.5%至65.35億元，佔總營業額78.2%，毛利增加90.8%至 15.38億元；其中數通光模塊及電信光模塊之營業額分別增長97%及17.6%，至 54.69億元及10.65億元； （三）光網絡終端：營業額增長29.7%至17.91億元，佔總營業額21.4%，毛利上升48.1% 至1.69億元，其中光網絡終端盒子之營業額增加31.6%至12.32億元； （四）光芯片：營業額增加21.6%至2893萬元； （五）按地區劃分：來自中國及美國之營業額分別增長68.4%及90.7%，至58.83億元及 12.48億元，分佔總營業額70.4%及14.9%； （六）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為12.74億元，無銀行及其他借款，另有租 賃負債8722萬元。流動比率為1.9倍(2024年12月31日：1.3倍)，資產負債比率( 債務淨額除以資本金及債務淨額之總和)為35.9%(2024年12月31日：71.1%)，存 貨週轉天數118.9天(2024年12月31日：127.2天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年9月，集團業務發展策略概述如下： （一）將持續加強研發能力，吸引頂尖人才並加大研發資源投入，從而鞏固在光通信行業的技術能力； （二）持續推動現有產品的迭代和升級，持續提升客戶服務能力，並加強與數通和電信客戶的合作深度，以進 一步穩固市場份額； （三）進一步推進跨區域產能佈局並升級製造體系，從而打造具備柔性、效率及成本競爭力的綜合平台； （四）持續吸引並留住全球頂尖人才； （五）將繼續尋求整個產業鏈的戰略投資及收購機會，以進一步鞏固市場地位。 － 2026年9月，集團發售新股上市，估計集資淨額54.45億港元，擬用作以下用途： （一）約28.82億港元(佔52.9%)用於投資新產品和技術的研發。 （二）約13.66億港元(佔25.1%)用於擴大光模塊及光芯片的產能，以及提升整個產品線的自動化 程度。 （三）約2.18億港元(佔4%)用於加強業務推廣及海外市場擴張。 （四）約4.36億港元(佔8%)用於國內及海外市場進行光通信價值鏈的戰略投資及收購。 （五）約5.45億港元(佔10%)用於營運資金。 |
| 股本 |
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