02/06/2025
《經濟通通訊社2日專訊》根據《日經亞洲》報道，軟銀集團(US.SFTBY)宣布，正與英特爾(US.INTC)展開深度合作，聯手研發全新一代專為人工智慧運算優化的記憶體晶片。
此次合作的核心是設計一款創新型堆疊式DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片。該晶片採用不同於現有高頻寬記憶體(HBM)的先進布線架構，預計能將電力消耗降低約50%。這項技術突破將大幅提升AI晶片的能源效率，對於降低AI數據中心的營運成本、推動綠色運算及可持續發展具有重要意義。
軟銀與英特爾表示，該新型記憶體晶片預計於2026年進入量產階段，未來將廣泛應用於AI雲端運算、機器學習、大數據分析等領域。(kk)
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