大行報告 | 伯恩斯坦上調全球晶圓製造設備支出預測

22/05/2026

  《經濟通通訊社22日專訊》伯恩斯坦發表最新研究報告,將2026年全球晶圓製造設備支出預測,由原先的1410億美元上調至1480億美元,預期按年增幅將高達21.4%。

 

  在個別股份估值方面,伯恩斯坦將泛林集團(US.LRCX)的目標價由325美元上調至340美元,並將科磊(US.KLAC)的目標價由1875美元調升至1975美元;至於應用材料(US.AMAT)的目標價則維持於525美元。該行對上述三家半導體設備商均給予「跑贏大市」評級。

 

  報告指出,在這三家核心設備商當中,伯恩斯坦首選應用材料,主要理據是該公司在先進邏輯晶片及DRAM領域的業務敞口最高,能最大程度受惠於本輪產能擴張;其偏好順序其次為泛林集團,最後為科磊。

 

  此外,伯恩斯坦分析師近期亦強調,半導體設備板塊目前的升勢具備實質基本面支撐,產業已正式邁入「盈利超級週期」,並非單純的估值泡沫。(kk)

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