按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，股票代碼為603501； － 集團是一家全球化Fabless半導體設計公司，專注於半導體產品及解決方案的設計與銷售，同時與世界 領先的供應商在晶圓製造、封裝和測試方面進行合作，而CMOS圖像傳感器(CIS)是集團的主要產品。 － 集團的三大業務線包括圖像傳感器解決方案、顯示解決方案以及模擬解決方案，服務於智能手機、汽車、醫療 、安防及新興市場(機器視覺、智能眼鏡及端側AI)等高增長行業。 － 集團的客戶包括全球領先的智能手機原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)、汽車製造商、 主流筆記本電腦OEM和ODM、大型醫療設備公司、安防設備製造商和各種消費電子產品製造商。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2026年3月止三個月，集團營業額下降0.9%至64.14億元(人民幣；下 同)，股東應佔溢利下跌41.9%至5.03億元。於2026年3月31日，集團持有貨幣資金 163.87億元，短期及長期借款分別為21.98億元及12.39億元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 2026年1月，集團發售新股上市，估計集資淨額52.04億港元，擬用作以下用途： （一）約36.43億港元(佔70%)將在未來五至十年用於投資關鍵技術的研發，同時擴展產品組合； （二）約5.2億港元(佔10%)將在未來五至十年用於強化全球市場滲透及業務擴張，深化目標市場佈 局、擴大客戶群，同時在全球招聘和挽留銷售人員、營銷人員和現場應用工程師(FAE)； （三）約5.2億港元(佔10%)將用於戰略投資及╱或收購； （四）約5.2億港元(佔10%)將用於營運資金及其他一般企業用途。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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