按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年度，集團營業額增長３３﹒６％至７２﹒７３億元（美元；下同），股東應佔溢利增加６﹒８％至 １８﹒１８億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加６４﹒８％至２７﹒６２億元，毛利率上升７﹒２個百分點至３８％； （二）按地區劃分，來自中國及美國之營業額分別上升４２％及２４﹒２％，至５４﹒０１億元及１５﹒１億 元，分佔總營業額７４﹒３％及２０﹒８％；來自歐亞區之營業額下降１４﹒７％至３﹒６２億元； （三）年內，集團晶圓銷售量增加５﹒２％至７０９﹒８萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價上升２８﹒６％ 至每片９４９元； （四）於２０２２年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６９﹒３３億元，借款總額為７９﹒８７億 元，流動比率為２﹒４倍（２０２１年１２月３１日：３﹒４倍），資產負債率（負債總額╱資產總額 ）為３３﹒９％（２０２１年１２月３１日：２９﹒６％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年９月，集團擬向國家集成電路產業投資基金、北京集成電路製造和裝備股權投資中心、北京亦莊國 際投資發展、中關村發展集團及北京工業發展投資管理增持中芯北方集成電路製造（北京）（集團持有其 ５１％權益）４９％股權至全資持有，代價以每股７４﹒２元人民幣發行人民幣股份支付。該公司主要為客戶 提供不同工藝平台的１２英寸集成電路晶圓代工及配套服務。１２月，最終對價定為４０６億元人民幣，代價 股份數目為５﹒４７億股人民幣股份。 － ２０２５年１２月，集團與其他增資方對中芯南方集成電路製造進行增資，其中集團增資３６﹒６３億美元。 完成後，集團持有中芯南方集成電路製造權益由３８﹒５１５％增至４１﹒５６１％。中芯南方集成電路製造 主要從事集成電路芯片製造、針測及測試，以及與集成電路有關的開發、技術服務、光掩膜製造、測試封裝等 相關業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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