《經濟通通訊社11日專訊》據中國國家金融監督管理總局公告,同意工商銀行
(01398)(滬:601398)、農業銀行(01288)(滬:601288)、中國
銀行(03988)(滬:601988)、建設銀行(00939)(滬:601939)、
交通銀行(03328)(滬:601328)、郵儲銀行(01658)
(滬:601658)參與投資設立大基金三期,投資額合共1140億元(人民幣.下同),
合計持股33﹒14%。
金融監管總局明確,六大行及國家開發銀行本次所需資金從各行資本金中撥付。提出要確保
基金運行不偏離主業,實現推動集成電路產業高質量發展的政策目標。
留意到,外界應已在5月下旬得悉國有六大行投資大基金三期,因此消息對半導體板塊料提
振有限。
其中工、農、中、建四大行投資金額均為215億元,持股比例均為6﹒25%;交通銀行
投資金額200億元,持股比例5﹒81%,郵儲銀行投資金額80億元,持股比例2﹒33%
。
此外,金監總局同意國家開發銀行向國開金融有限責任公司增資360億元,用於向大基金
三期出資。
大基金三期股份有限公司上月註冊成立,註冊資本3440億元,規模超過前兩期之和,經
營年限設置為15年。(ey)
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