按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團於２０１８年１月由Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｂｅｒｈａｄ（ＰＣＢ，於馬 來西亞證券交易所主板上市）分拆上市，主要從事設計、開發及製造自動化設備，以及設計、開發及安裝自動 化製造解決方案。 － 自動化設備分部方面，集團以本身「Ｐｅｎｔａｍａｓｔｅｒ」品牌或以客戶品牌透過合約製造及原始設計製 造服務，提供半導體電子零件檢測解決方案（為零件及半成品提供功能檢測），以及終端產品檢測解決方案（ 由電子硬件（即檢測機）、固件及軟件組成的集成系統，對電機及電子終端產品進行不同檢測）。 － 自動化製造解決方案分部方面，集團透過結合自動化組裝及檢測模組、材料處理、機械人技術、自動化檢驗及 ＭＥＳ（製造執行系統，即管理及監控廠區工作流程的控制系統）來定制製造流程並加以自動化，以應對電訊 、電子消費品、飲食以及醫療儀器等行業的製造需要。 － 集團的客戶主要為半導體、電訊、汽車、電子消費品、飲食及醫療設備行業的製造商（包括跨國公司）。 － 集團的生產廠房設於馬來西亞檳城，總建築面積約為９萬平方呎。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２０年度，集團營業額下跌１４﹒１％至４﹒１９億元（令吉；下同），股東應佔溢利下降１３﹒３％至 １﹒１４億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少２１﹒６％至１﹒４億元，毛利率下跌３﹒２個百分點至３３﹒５％； （二）自動化測試設備：營業額減少３３％至２﹒８３億元，佔總營業額６７﹒６％，分部溢利下跌 ２６﹒１％至９５１９萬元； （三）廠房自動化解決方案：營業額增加１﹒１倍至１﹒３６億元，佔總營業額３２﹒４％，分部溢利增長 １﹒２倍至１７９１萬元； （四）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為３億元，銀行借款為２９８萬元。資產負債比 率（債務總額除以總權益）為０﹒６％（２０１９年１２月３１日：０﹒８％）。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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