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01967 信懇智能
即時 按盤價 升0.340 +0.040 (+13.333%)
集團簡介
  - 集團主要在中國提供PCBA(印刷電路板組裝)裝配及生產服務,服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配
    及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。
  - 集團的PCBA產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板,可應用於電訊裝置(如智能手機與路
    由器)、工業用途裝置(如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置)及物聯網產品(如物聯網模件、指紋鎖、
    智能手表)等。
  - 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、OEM(原始設備製造商)及品牌擁有人。
  - 集團的生產廠房位於深圳,總建築面積約為9375平方米,共有17條SMT(表面貼裝技術)裝配線。
  - 集團的小部分產品或會由分包商製造。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2022年度,集團營業額下降25﹒6%至2﹒63億元(人民幣;下同),業績轉盈為虧,股東應佔虧損
    908萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利減少45﹒6%至2938萬元,毛利率下跌4﹒1個百分點至11﹒2%;
    (二)PCBA-用於電訊裝置:營業額下跌28﹒3%至1﹒32億元,佔總營業額50%,毛利減少
       48﹒1%至1795萬元,毛利率下跌5﹒2個百分點至13﹒6%;
    (三)PCBA-用於汽車相關裝置:營業額增長2﹒4倍至3143萬元,佔總營業額12%,毛利上升
       2﹒7倍至544萬元,毛利率增加1﹒2個百分點至17﹒3%;
    (四)PCBA-用於物聯網產品:營業額減少37﹒1%至8942萬元,佔總營業額34%,毛利減少
       72﹒4%至429萬元,毛利率下跌6﹒1個百分點至4﹒8%;
    (五)金融應用平台及平台維護服務:錄得營業額為273萬元,毛利及毛利率分別為127萬元及
       46﹒3%;
    (六)於2022年12月31日,集團之現金及現金等價物為1﹒12元,銀行借款為802萬元,流動比
       率為2﹒7倍(2021年12月31日:2﹒7倍),資產負債比率(按總借貸及租賃負債除以總權
       益計算)為5﹒8%(2021年12月31日:8﹒5%)。
公司事件簿2022
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
18/10/2019配售 / 發行62,500,000 普通股HKD 2.000新上市
股本
發行股數250,000,000
備註: 即時報價更新時間為 04/10/2024 17:59
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證券代號
公司名稱 (中/英/ 關鍵字)
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